隨著半導體微細化(hua)(hua)/積層化(hua)(hua)，生產(chan)流程的精(jing)度與(yu)日俱(ju)增，對設備環境的變化(hua)(hua)也越來(lai)越敏感。然而，目前很難(nan)根據產(chan)品生產(chan)過程中出現(xian)的品質問題(ti)捕捉(zhuo)現(xian)象，對于生產(chan)周期較長的半導體生產(chan)流程而言，保(bao)障產(chan)品品質穩定成為(wei)一大課題(ti)。
1、根據(ju)(ju)溫(wen)度(du)變(bian)化(hua)特征量(liang)及時捕捉設備運行時的狀態變(bian)化(hua)，保(bao)障品質穩(wen)定，可通過判(pan)斷溫(wen)度(du)變(bian)化(hua)特征量(liang)數據(ju)(ju)是否處于(yu)正常范圍內(nei)，捕捉設備狀態變(bian)化(hua)，提高產品合格率。
2、通過監視控制設(she)備和負載的狀(zhuang)態(tai)，進一步確保(bao)穩定生產
可持續(xu)監(jian)視支持設備(bei)(bei)正常運行的控制設備(bei)(bei)和負載的狀(zhuang)態變化。
■監視設備狀態
■監視負載狀態
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